AMD: центральные процессоры Ryzen 2000 получат припой под крышкой

Как стало известно в начале недели, AMD решила отказаться от использования припоя между теплораспределительной крышкой и кристаллом настольных APU Raven Ridge в пользу традиционной термопасты. Данная особенность новых гибридных процессоров несколько огорчила сторонников «красного лагеря» и заставила его представителей выступить с заявлением по этому поводу.

По словам главы отдела технического маркетинга AMD Роберта Халлока (Robert Hallock), решение использовать термопасту вместо припоя вызвано в первую очередь экономическими причинами. APU Raven Ridge призваны удовлетворить потребности массового рынка, для завоевания которого необходимо соблюдать баланс между производительностью CPU и iGPU, а также себестоимостью. Кроме того, по словам г-на Халлока, если взять во внимание тепловые характеристики APU, то использование термопасты под крышкой является наиболее оптимальным решением.

С другой стороны «настоящие» центральные процессоры, создаваемые с мыслью о производительных игровых ПК, адресованы другому рынку с совершенно иными термальными и механическими требованиями. AMD применяет припой на основе индия в чипах Summit Ridge и, как заверил г-н Халлок, будет использовать его в грядущих процессорах Pinnacle Ridge (Ryzen 2000).