Western Digital начала пробные поставки передовых чипов памяти QLC 3D NAND

Компания Western Digital объявила о начале пробных отгрузок передовых микрочипов трехмерной флеш-памяти 3D NAND, которые найдут применение в широком спектре продуктов.

Речь идет о 96-слойных изделиях BiCS4. Чипы используют технологию QLC, или Quad-Level Cell, которая предусматривает хранение четырех бит информации в одной ячейке. Таким образом, плотность хранения данных по сравнению с изделиями TLC (Triple-Level Cell) NAND, которые содержат три бита информации в ячейке, возрастает на 33 %.

Новые чипы памяти имеют емкость 1,33 Тбит. В разработке решений, как отмечается, приняли участие специалисты корпорации Toshiba Memory Corporation.

Массовое производство передовых чипов памяти QLC 3D NAND будет организовано в текущем году. Чипы планируется применять в потребительских устройствах, а также в твердотельных накопителях корпоративного класса. В частности, продукты на базе новых чипов будут предлагаться под брендом SanDisk.

Добавим, что спрос на твердотельные устройства хранения данных постоянно растет. На этом фоне компания Western Digital даже приняла решение закрыть в Малайзии завод по выпуску жестких дисков.